중첩 진형

通过可靠、寿命长、经过行业验证的垂直和水平半导体激光叠阵和二维阵列，可扩展半导体激光器输出功率，甚至可以达到千瓦级功率范围。

固态激光器泵浦、脱毛和焊接等广泛的应用都受益于这些叠阵提供的高功率和灵活配置。

您可以自由地组合半导体激光器阵列，以获得自己所需的输出功率、波长和光束面积，并提供传导、微通道和自来水冷却选项供您选择。

최신 데이터를 불러오는 중입니다. 잠시만 기다려 주세요.

관련 제품

이 단일 바형 반도체 레이저 모듈은 펌프 및 기타 직접 반도체 응용 분야를 지원하며, 파장 범위는 640 nm에서 2.1 µm까지이고, 최대 80 W의 연속파(CW) 출력을 제공하며, 도체 냉각 방식의 편의성을 갖추고 있습니다.

당사는 고객님의 계획에 따라 패키징되지 않은 반도체 레이저 제품을 대량으로 생산할 수 있습니다.

HighLight DD 직접 다이오드 레이저기는 고속·대면적 소재 가공에 적합하며, 최대 10kW의 출력 전력을 제공하며 빔 형상이 유연합니다.

전문직 종사자와 기관(연구 기관 및 OEM 제조업체부터 병원 및 치과에 이르기까지)이 더 나은 성과를 달성하도록 지원하는 방법을 알아보세요.

당사가 차세대 고속 광전송 시스템, 네트워크 및 데이터 센터 솔루션의 발전을 어떻게 지원하고 있는지 알아보세요.

반도체부터 전기차에 이르기까지, 세계에서 가장 혁신적인 시장의 제조 성과를 어떻게 뒷받침하고 있는지 확인해 보세요.

건강, 교통 및 엔터테인먼트 분야의 전자 제품, 전자 부품 및 제조 도구에 대한 정보를 확인하세요.

레이저 분야의 선도 기업이 제공하는 최첨단 성능과 산업용 수준의 신뢰성을 갖춘 레이저. 더 빠르게 더 나은 데이터를 확보하고, 더 많은 성과를 발표하세요.