반도체 레이저 모듈

당사의 반도체 레이저 모듈은 다양한 파장과 출력 범위를 선택할 수 있습니다. 단일 다이, 바형, 스택형, 광섬유 결합 모듈 등 폭넓은 제품 라인업을 갖추고 있습니다.

  • 수직 통합: 내부 독점 기술에서 패키징 기술에 이르는 전체 가치 사슬을 경험해 보세요!
  • 대량 공급업체는 시장 선도 기업 중 한 곳의 높은 신뢰성을 자랑하는 제품과 안정성을 바탕으로 합니다.
  • 설계 간소화: 당사의 패키징 및 광학 기술을 활용하여 설계의 복잡성을 줄이십시오.
다이오드 부품

탁월한 반도체 레이저 모듈

Coherent 405 nm에서 2.3 µm에 이르는 파장 범위에서 포괄적인 제품군을 Coherent , 여기에는 미봉지 바(bar) 및 칩, 단일 다이, 봉지된 바, 스택 어레이(수직 및 수평), 광섬유 결합 모듈 등이 포함됩니다. 

반도체 레이저 모듈 제품군

빔형 모듈

빔 성형 모듈

이러한 고출력, 고균일도의 자유 공간 출력 소스를 통해 반도체 웨이퍼 결함 검사, 웨이퍼 어닐링, 플라스틱 용접 및 제모와 같은 다양한 전력 응용 분야를 구현할 수 있습니다.

  • 광선 균일성 - 광선 균일성이 95%에 달하는 광학 부품.
  • 다양한 파장 옵션 - 808 nm부터 1550 nm까지.
  • 더 빠른 작업 속도 - kW급 균일한 출력을 사용하여 공정을 가속화합니다.
단일 방출체

단관

고출력 단일 모드 테이퍼 증폭기를 사용하여 구현할 수 있다 MOPA 및 외부 공진기 반도체 레이저 애플리케이션에 사용할 수 있으며, 고체 레이저 펌핑 및 의료용 애플리케이션에 사용되는 다중 단일 튜브 모듈입니다.

  • 테이퍼형 증폭기 - M² < 1.7 조건에서도 여러 출력 단계를 제공할 수 있는 테이퍼형 증폭기를 사용하여 MOPA 애플리케이션을 향상시킵니다.
  • 다양한 파장 옵션 - 750 nm에서 2200 nm까지의 파장을 제공하는 공급업체
  • 조정 범위 - 각 원뿔형 증폭기의 파장 조정 범위는 30 nm로, 뛰어난 유연성을 제공합니다.
단일 바 다이오드 모듈 M-Type 제품군

단바조

이 단일 바형 반도체 레이저 모듈은 펌프 및 기타 직접 반도체 응용 분야를 지원하며, 파장 범위는 640 nm에서 2.1 µm까지이고, 최대 80 W의 연속파(CW) 출력을 제공하며, 도체 냉각 방식의 편의성을 갖추고 있습니다.

  • 광학 기능 - 고속축 및 저속축 정렬과 전체 정렬 중에서 선택할 수 있습니다.
  • 고정 및 좁은 선폭 - 스펙트럼 성능을 향상시키기 위해 볼륨 브래그 회절격자(VBG)를 선택할 수 있습니다
  • 기계 사양 - 표준 열전도형 방열판, 슬림형 방열판 또는 밀봉 패키지 버전 등의 옵션을 제공합니다.
스택

중첩 진형

펌핑, 에너지 집중, 제모 및 재료 가공에 사용되는, 킬로와트급 출력을 내는 신뢰할 수 있는 수직 및 수평 반도체 레이저 스택 어레이와 2차원 어레이를 확보합니다.

  • 연속파(CW) 어레이 - Coherent 마이크로 채널 냉각 기술을 개발하여 고출력 환경에서의 열 관리를 최적화했습니다.
  • 펄스 어레이 - 전도 냉각 및 수냉식 냉각 옵션을 제공하며, QCW(연속파)부터 장펄스 조건까지 폭넓게 지원합니다. 하나의 어레이에서 여러 파장(“무지개”)을 지원하는 옵션도 제공됩니다.
  • 넓은 파장 범위 - 638 nm에서 2200 nm에 이르기까지, 모든 주요 고체 및 광섬유 레이저의 펌프 파장은 물론, 재료 가공 및 의료 미용에 사용되는 파장까지 포괄합니다.

광섬유 결합 모듈

효율성을 유지하면서 광섬유 전송의 이점을 누릴 수 있어, 고체 레이저 펌핑, 재료 가공 및 의료 치료 등의 분야에 적합합니다.

  • 다양한 제품 라인업 - 단일 튜브, 표준 베어 바, 그리고 바를 기반으로 한 맞춤형 솔루션을 포함합니다.
  • 고휘도 - 광섬유 코어 직경 100 µm부터 출력 전력을 확장할 수 있습니다.
  • 넓은 파장 범위 - 630 nm에서 2 µm까지, 파장 안정화(VBG) 옵션을 제공합니다.
마운트되지 않은 바와 칩

패키징되지 않은 바(bar)와 칩

당사는 고객님의 계획에 따라 패키징되지 않은 반도체 레이저 제품을 대량으로 생산할 수 있습니다.

  • 다양한 소재 옵션 - GaAs, InP 및 GaSb 반도체 구조를 기반으로 750 nm에서 2200 nm까지의 파장 옵션을 제공합니다.
  • 풍부한 경험 - 당사는 20년 이상의 비封装 반도체 레이저 제조 경험을 보유하고 있으며, 일관성이 뛰어난 완전 자동화 공정을 제공하므로 고객님께 큰 도움이 될 것입니다.
  • 탁월한 신뢰성 - 레이저, 산업, 의료 및 인쇄 분야에서 뛰어난 성능을 입증했습니다.
광자 검은 배경

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