재료

반응 소결 SiC

거의 모든 크기와 형태의 RB-SiC 부품을 공급하며, 높은 평탄도, 깊은 침투 깊이, 내부 냉각 채널 등 고객의 요구 사항에 맞춰 맞춤형 제작이 가능합니다.

RB-SiC는 고온 내성, 낮은 열팽창 계수(CTE), 화학적 불활성, 높은 강도 및 우수한 강도-중량비 등 독특한 물리적 특성 조합을 제공하여 고전압 전자기기, 반도체 장비 등의 분야에 적합합니다.

반응 소결 SiC의 특성

다양한 기계적, 열적, 전기적 특성에 최적화된 일련의 RB-SiC 기판 소재 중에서 선택합니다.

특성

SSC-702

SSC-802

SSC-902

SSC-HTC

SSC-FG

(미세 입자 SiSiC)

HSC-702

(Si/SiC+Al)

TSC-15

(Si/SiC + Ti)

RBBC-751 

(B₄C/SiC/Si)

SiCAM 700

SiCAM 800

SiC 함량 (부피 %)

70

80

90

78

70

70

80

70B4C

10SiC

70

80

실리콘 함량(부피%)

30

20

10

22

30

30

20

20

30

20

적재 밀도 (g/cc) [p]

2.95

3.00

3.12

3.02

2.94

3.01

3.13

2.56

2.95

3.00

양모듈러스 (GPa) [E]

350

380

410

373

330

330

390

400

345

365

하마마츠비

0.18

0.18

0.18

0.2

0.18

0.19

0.19

0.18

0.185

0.185

굽힘 강도 (MPa)

270

280

280

265

350

275

225

280

280

290

파단 인성 (MPa·m¹/²)

4

4

4

3.5

4

5

5

5

3.2

3.2

CTE(25–100°C)(ppm/K)

2.9

2.9

2.7

2.9

3

4.4

3

4.8

3.2

3.1

열전도율(W/mK)

170

180

190

255

150

200

210

52

177

185

비열 (J/kg·K)

680

670

660

670

680

700

670

890

686

674

비강성 (E/ρ)

119

127

131

-

112

109

125

156

117

122

열안정성 (k/α)

59

62

70

-

50

45

70

11

55

60