재료

반응 결합 SiC

높은 평탄도, 깊은 침투 깊이, 내부 냉각 채널 등 고객의 요구 사항에 맞춰 거의 모든 크기와 형태의 RB-SiC 부품을 공급합니다.

RB-SiC는 높은 내열성, 낮은 열팽창 계수(CTE), 화학적 비활성, 높은 강도, 우수한 강도 대 중량비 등 독특한 물리적 특성 조합을 제공하여, 고전압 전자기기 및 반도체 공구 등의 용도에 적합합니다.

반응 결합 SiC의 특성

다양한 기계적, 열적, 전기적 특성에 최적화된 RB-SiC 기판 소재 중에서 선택하실 수 있습니다.

특성

SSC-702

SSC-802

SSC-902

SSC-HTC

SSC-FG

(미세 입자 SiSiC)

HSC-702

(Si/SiC+Al)

TSC-15

(Si/SiC+Ti)

RBBC-751

(B₄C/SiC/Si)

SiCAM 700

SiCAM 800

SiC 함량 (부피 %)

70

80

90

78

70

70

80

70B4C

10SiC

70

80

실리콘 함량 (부피 %)

30

20

10

22

30

30

20

20

30

20

부피 밀도 (g/cc)

2.95

3.00

3.12

3.02

2.94

3.01

3.13

2.56

2.95

3.00

영 계수 (GPa) [E]

350

380

410

373

330

330

390

400

345

365

포아송 비

0.18

0.18

0.18

0.2

0.18

0.19

0.19

0.18

0.185

0.185

굽힘 강도 (MPa)

270

280

280

265

350

275

225

280

280

290

파괴 인성 (MPa·m¹/²)

4

4

4

3.5

4

5

5

5

3.2

3.2

CTE(25~100°C)(ppm/K)

2.9

2.9

2.7

2.9

3

4.4

3

4.8

3.2

3.1

열전도율 (W/mK)

170

180

190

255

150

200

210

52

177

185

비열(J/kg·K)

680

670

660

670

680

700

670

890

686

674

비강성 (E/ρ)

119

127

131

-

112

109

125

156

117

122

열안정성 (k/α)

59

62

70

-

50

45

70

11

55

60