재료
금속 기지 복합 재료
높은 비강성과 열적 안정성을 갖춘 독자적인 소재 조합을 사용하여 반도체 가공 장비의 열적 안정성을 향상시킵니다.
Coherent COGENTUM 金属基体技术为设计人员提供了出色的灵活性，使其能够提高半导体设备性能并应对先进集成电路加工和封装技术挑战。
COGENTUM 特性
从一系列可铸造成尺寸超过 2 米 x 2 米的结构的复合材料中进行选择。
材料特性 |
CONGENTUM® 그린 |
CONGENTUM ® 블루 |
CONGENTUM ® 골드 |
密度 (g/cc) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
하마마츠비 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
平均 CTE，20-100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
热导率 (W/m-K) [k] |
160 |
164 |
160 |
비열 (J/kg·K) |
820 |
800 |
730 |
极限拉伸强度 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa-m1/2) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数 (% Zeta) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
비강성 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
열안정성 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
