고급 패키징 및 인터커넥트
고성능 광학 장치, 레이저 및 복합 소재를 활용하여 웨이퍼 절단, 패키징 및 테스트 과정에서 정확도와 처리량을 향상시킵니다.
- 고급 복합 소재를 활용하여 시스템의 기계적 문제와 열 관련 문제를 완화함으로써 안정성을 향상시킵니다.
- 정밀 가공 및 고급 패키징을 위해 고성능 레이저를 활용하여 더 작고 정밀한 형상과 절단을 구현합니다.
- 다목적 고성능 레이저를 사용하여 반도체, 폴리머, 세라믹, 금속 등에 마킹을 합니다.
더 높은 처리량
웨이퍼 절단부터 최종 패키징 및 테스트에 이르기까지, 점점 더 소형화되는 칩을 위한 백엔드 공정은 더 빠른 속도와 더 높은 기계적 정밀도, 그리고 비용 절감을 요구합니다. Coherent 생산 공정 전반에 걸쳐 이러한 목표를 달성하는 데 도움을 드립니다. 금속 매트릭스 복합재는 기계 부품에 향상된 평탄도와 강성, 열전도도뿐만 아니라 경량화라는 이점을 제공합니다. 레이저는 기계적 방법으로는 수행할 수 없는 다양한 드릴링 및 절단 공정뿐만 아니라 많은 비접촉 마킹 작업도 수행합니다.
지금 시작하세요
귀사에 대한 몇 가지 정보를 제공해 주시면, 제품 전문가가 영업일 기준 2일 이내에 연락드리겠습니다.
