반도체 레이저
용접, 열처리, 브레이징, 납땜, 금속 클래딩(두께 증대) 및 플라스틱 용접 분야에서 최고의 효율과 신뢰성을 얻을 수 있습니다.
- 비용 절감: 에너지 효율이 높은 반도체 레이저 소스를 통해 전력 소비가 줄어듭니다.
- 고속 처리: 고출력의 원형 또는 직사각형 출력 빔이 넓은 범위를 신속하게 조사합니다.
- 공간을 절약하는 콤팩트한 반도체 레이저 소스를 제조 환경에 손쉽게 통합할 수 있습니다.
모든 구성에 대응하는 반도체 레이저
당사의 반도체 레이저 시스템은 다양한 사용 사례에 대응합니다. 광섬유 전송/자유 공간 전송, 저출력/고출력, 공랭식/수랭식, 랙 마운트형/독립형 패키징 등 고객의 요구 사항을 충족시켜 드립니다.
HighLight DL 시리즈
HighLight DL 시리즈는 클래딩(적층 가공), 적층 제조, 열처리, 레이저 보조 접합에 사용되는 광섬유 결합형 멀티 kW급 반도체 레이저입니다.
- 간편한 냉각: 정수 냉각수가 필요하지 않습니다.
- 파장: 940~1020 nm.
- 고출력: 1~8 kW.
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888nm 파이버 커플링 단일 발광 소자 구동 반도체 레이저 모듈
Coherent가 제공하는 새로운 장파장(888 nm) FACTOR 시리즈의 파이버 커플링(FC) 방식 반도체 레이저 모듈을 채택함으로써, 반도체 레이저로 구동되는 고체 레이저에서 빔 품질을 저하시키지 않으면서도 높은 출력을 얻을 수 있게 되었습니다.
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