재료
금속 기질 복합재
높은 비강성과 뛰어난 열적 안정성을 동시에 갖춘 소재를 활용하여 반도체 장비의 열적 안정성을 향상시킵니다.
Coherent 금속 매트릭스 기술은 설계자들에게 반도체 성능을 향상시키고 첨단 집적회로(IC) 공정 및 패키징 기술이 안고 있는 과제를 해결할 수 있는 탁월한 유연성을 제공합니다.
코겐텀 프로퍼티스
2m x 2m 이상의 크기로 구조물을 제작할 수 있는 다양한 복합 소재 중에서 선택하십시오.
재료 특성 |
CONGENTUM® 그린 |
CONGENTUM ® 블루 |
CONGENTUM ® 골드 |
밀도 (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
푸아송 비 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
영의 계수 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE 평균 20–100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
열전도율 W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
비열 (J/kg·K) |
820 |
800 |
730 |
최대 인장 강도 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
파단 인성 (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
감쇠 계수 (% 제타) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
비탄성 계수 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
열적 안정성 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
