레이저
Rapid LX
Die optimale Laserquelle für das Schneiden von sprödem Material sowie eine flexible UV-Lösung für die Mikromaterialbearbeitung, in einer physikalisch kompakten und wirtschaftlichen Bauweise.
Rapid LX verfügt über eine einzigartige Kombination aus Pulsenergie und Betriebsflexibilität für deutlich reduzierte Stückkosten im Vergleich zu USP-Lasern der vorherigen Generation. Er ist ideal geeignet für das Trennen von spröden Materialien, die Mikromaterialbearbeitung in Flachbildschirmen und die Mikroelektronik.
Rapid LX Nennspezifikationen
Wählen Sie bis zu 250 µJ Einzelpulsenergie bei 1064 nm oder 50 µJ bei 355 nm und arbeiten Sie mit Wiederholraten von Single-Shot bis 5 MHz mit hervorragender Strahlqualität.
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