Halbleiter-Ausrüstung

Erstklassige Lösungen und Service

Bau von Fertigungs- und Prüfanlagen mit der Geschwindigkeit und Genauigkeit, die für fortschrittliche Chips und Verpackungen der nächsten Generation erforderlich sind.

Halbleiterausrüstung – FEOL-Fotolithographie

Bauen Sie Geräte, die den Durchsatz und die Ausbeute maximieren unter Verwendung modernster optischer und mechanischer Materialien und Komponenten.

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BEOL – Vereinzeln, Verpacken, Kleben und Testen

Chip-Integration

Steigern Sie Präzision und Durchsatz beim Vereinzeln, Verpacken und Testen mithilfe von Hochleistungsoptiken, Lasern und Kompositmaterialien.

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더 나은 반도체 위한 소재

첨단 소재는 열 관리를 개선하여 더 얇은 마이크로전자 부품의 패키징을 가능하게 합니다.

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